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普通型减水剂木质素磺酸盐中的还原糖
 


          木质素磺酸钙来源于木材的亚硫酸制浆废液中,其中含有一定量的糖类化学品,  主要有五碳糖和六碳糖,它们或多或少影响混凝土的性能,本文对以木材为原料的亚硫酸制浆废液中糖的来源、性质、  所谓的“高糖”和“低糖”进行说明,为用户选择木质素磺酸钙时提供参考。木质素磺酸钙来自木材的亚硫酸制浆废液,资料表明,糖是以木质素-聚糖复合体(lignin-carbohydrate  Complex,简称LCC)的形式存在的,它们以若干种方式联接,这些与木质素联接的糖,包括:  木糖、阿拉伯糖、甘露糖、葡萄糖、半乳糖、糖醛酸。上述糖类我们统称“五碳糖”和“六碳糖”,因为有些糖具有还原性,所以简称“还原糖”,木质素-聚糖复合体有以下联接方式。

A      α  -醚键结合
            糖的羟基加成到亚甲基醌上的结合方式为α-醚键结合。如图1所示,这种苯甲醚型键对酸敏感,在弱酸或二氧六环-水(1:1)溶液中加热到180℃时,  即被切断。

B    α-酯键结合

葡萄糖醛酸的羧基加成到亚甲基醌上形成酯键,如图2所示,  木质素磺酸钙对亚甲基醌的加成反应来说,羧基远比中性糖容易,阔叶树中有可能存在这种键,象图2这样的键对碱敏感,温和的碱处理(1N氢氧化钠,室温下)也很容易水解。

C      -C-O-和-C-C-键结合

游离基缩合产生的-C-O-和-C-C-键,如图3所示,产生这样的醚键是很易的,它远比A和B键抗水解性强,并且不能被糖甙酶降解。也许是一种抵抗酸性水解、碱性分解和酶解性很强的键而存在于木材中。

D      在苯丙烷侧链γ位和β位形成的糖甙键结合

这种结合显示在图4,已经证明这种键很难水解,尤其图4  中γ位结合的糖甙键,它是糖-木质素之间实际存在可能性很大的一种连接形式。

木质素磺酸钙中的还原物包括两部份,即还原糖+缓结合二氧化硫,木质素磺酸盐的分析中习惯称“还原糖”为“还原物”。现在使用木质素磺酸盐的企业,分析“还原糖”的方法有两种,  一种是GB  8077-87“混凝土外加剂匀质性试验方法”中的还原糖含量试验方法,  另一种是ZBG-52001“分散剂M-9”中的总还原物含量的测定,前者为建筑行业所定,  后者为染料行业所定,据我们所知,国内生产木质素磺酸盐的企业,多数采用后者,即  ZBG-52001“分散剂M-9”中的总还原物含量的测定。

 

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